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欧博手机版app下载:《外资》摩尔定律半导体2大趋势 外资点名受惠股

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半导体SEMICON大展上周落幕,美系外资针对半导体趋势提出最新看法,包括混合键是半导体的一个关键领域,台积电(2330)、三星以及英特尔是主要方案解决者,另外,就是RISC-V渐成气候,台系则有晶心科(6533)获得点名。

有鉴于摩尔定律的放缓,先进封装已成为半导体主要技术之一,主要可以提高晶片性能,故注意到混合键是半导体的一个关键领域,台积电的SoIC、三星的 X-Cube和英特尔的Foveros是主要的解决方案。

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美系外资表示,从本届甫落幕的SEMICON了解到几个讯息,首先,AMD将多核从SoC(系统晶片)拆分为小晶片,以实现降低成本、更好的良率和晶体管密度优化;再者,AMD、NVIDIA等在工业领域上将有更多的采用;最后,EDA厂商将提供增加对采用先进封装和/或高NA EUV技术设计的支持,顺应该大趋势下,包括半导体先进封装供应商、设备制造商、基板供应商和材料供应商的目标是通过多种产品来获取优势。

美系外资也表谈到,RISC-V市场规模在2025年就可达10亿美元,国际大厂SiFive强调,从一开始RISC-V架构就采用了开放标准,这吸引了许多领先的半导体公司参与在发展和提升生态系统中。根据第三方研究数据,到2025年RISC-V CPU内核将占所有CPU内核单元的14%以上,其中,物联网/工业/汽车应用渗透率分别为 28%/17%/10%,不仅如此,RISC-V到2025年,IP/软体市场规模预计在2018~2025将以54%的复合年增长率增长到规模10亿美元以上。在这个快速发展的领域,看到了IP的主要参与者晶心科、SiFive,还有晶片设计商等力拼抓住机会。

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